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1、本科及以上物理學、微電子、材料物理、電子信息工程、集成電路、聲學、光學等相關理工類專業；

2、有相關SAW/BAW/FBAR研究背景或產品設計經驗的優先；

3、研發仿真平臺建設、理論設計、開發設計、對材料相關特性研究；

4、半導體相關工藝開發：光刻/刻蝕/薄膜沉積、封裝技術（Flip Chip/WLP）、工藝實驗設計、可靠性等。

1、本科及以上微電子、材料物理、電子信息工程、集成電路等相關理工類專業；

2、有良好的溝通協調能力、抗壓能力、數據分析能力等；

3、涉及良率提升（Yield Improvement）、質量控制（SPC/FMEA）、工藝驗證（Process Validation）等。

1、本科理工類專業；

2、有良好的溝通協調能力、抗壓能力等；

3、涉及業務支持、合規管理、供應鏈協同等。

崗位職責： 1、負責聲表濾波器的仿真設計、驗證等工作； 2、負責產品的持續優化； 3、編寫技術文檔（設計、工藝相關報告等），協助解決客戶技術問題； 4、負責器件工程驗證及定型測試，性能對比分析； 5、負責新產品量產導入及產品迭代。 任職資格： 1、碩士及以上學歷，微電子/電子信息與技術/聲學/電磁學/物理學等相關專業； 2、3年以上SAW濾波器或射頻器件設計經驗，優秀應屆生可放寬條件； 3、熟悉射頻設計理論，掌握ADS/HFSS等仿真工具，了解網絡分析儀、頻譜儀等測試設備操作； 4、有一定的計算機語言基礎，C語言、VB語言、matlab語言等，有一定的軟件編程能力； 5、具備良好的責任感和積極樂觀的態度；能承受一定工作壓力；具備優秀的學習能力和主動分析問題的能力，有較好的文檔編寫能力。

簡歷投遞至：hr@www.amvgv.cn

崗位職責：

1、產線新品測試導入，制定測試規劃與設計；

2、線上異常低良產品數據的解剖驗證，并進行缺陷分析與改進；

3、量產測試支持與相關文件的完善與管理；

4、掌握質量分析工具（QC7大工具）和新技術與工具的研究，推動產品質量提升和良率改善；

5、服從領導安排，積極完成領導安排的任務。

任職資格：

1、碩士及以上學歷，半導體，微電子，機械電氣電動化，物理材料專業、聲學光電專業及理工科相關專業等；

2、3年及以上半導體相關工作經驗，熟悉半導體芯片生產，了解射頻芯片測試方法；優秀應屆生可放寬條件；

3、有技術改進和良率提升經驗者優先；

4、有一定抗壓能力，吃苦耐勞，接受出差。

崗位職責：

1.工藝開發和技術改進， 新技術開發和材料驗證，主導DOE試驗設計和失效分析；

2.項目管理，統籌跨部門合作及推動項目落地實施；

3.對接品牌客戶，主導工程相關內容需求的轉化和制定解決方案；

4.質量與工藝管控，掌握質量分析工具（QC7大工具）和工藝制程相關分析方法，推動產品質量提升和良率改善；

5.團隊建設管理：指導和培訓下屬工程師，帶領團隊協同工作及技術攻關；

6.服從領導安排，積極完成領導安排的任務。

任職資格：

1.本科及以上學歷，半導體，微電子，工程信息，機械電氣電動化，材料學等；

2.工作經驗：5年以上；

3.熟悉半導體芯片生產及制造工藝，了解射頻芯片測試方法，至少在一個工序領域有較高的滲入和專業水準；

4.數量掌握質量及制造分析工具， DOE,SPC, FMEA, MSA, QC分析工具等。具備較高的數據敏感性，良好的邏輯分析能力；

5.有技術改進和良率提升經驗。

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崗位職責：

1.負責產線設備與MES對接（數據采集/Recipe上傳下載等）；

2.負責EAP模塊開發和維護；

3.負責MES功能開發以及維護；

4.負責MES數據庫的維護、調優等；

5.軟件開發文檔輸出，軟件版本維護。

任職資格：

1.計算機科學與技術、軟件工程、自動化等相關專業，本科及以上學歷；

2.工作經驗：5年以上；

3.熟練拿握C#/C++語言，熟練Winform，WPF界面開發，熟悉多線程編程，數據庫操作，熟練使用串口，網口。熟悉軟件設計模式、軟件架構框架，負責半導體設備上位機軟件開發，包含交互界面，運動流程控制，數據采集、運算、存儲、展示等；

4.熟練掌握SqlServer數據庫以及sql語句編寫/調優；

5.熟練掌握VUE/CSS/JS等前端開發技術；

6.熟悉半導體行業通訊標準，有SECS/GEM/PLC開發經驗，有與FAB對接EAP經驗的優先；

7.有半導體行業MES開發經驗者優先。

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崗位職責：

1、負責光刻工藝開發、蒸發薄膜工藝等；

2、制造過程中反饋出的工藝技術問題攻關處理；

3、負責協調工藝實驗的進度；

4、完成上級領導安排的其他臨時性工作。

任職資格：

1、微電子、材料物理、電子信息工程、集成電路、聲學、光學等相關專業；

2、能適應項目強度，接受無塵車間環境；

3、善于數據分析，服從管理要求。

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